Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
< 기본 플립플롭 >
- 기본 플립플롭에는 7402 NOR 게이트를 쓰는 것과 7400 NAND 게이트를 쓰는 것이 있다.
1. NOR 게이트로 된 SR 플립플롭
- 먼저 7402 NOR게이트를 사용하는 플립플롭은 아래 그림처럼 NOR 게이트 A와 B의 입력을 Reset과 Set입력으로 정한다. 그리고 두 NOR 게이트의 출력을 상대편 NOR 게이트의 남
국내 스마트폰 이용자수의 증가
국내 스마트폰 이용자 수
국내 스마트 폰 시장은 2009년 아이폰 발매를
시작으로 꾸준히 증가하고 있습니다.
국내 스마트 폰 액세서리 시장 규모
이에 따라, 국내 스마트폰의 액세서리 시장의 규모는
스마트 폰 사용자의 증가 수와 비례해 비약적인 성장을 하고
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
8) int Light(int *li)
//CdS 센서로부터 ADC 입력 받아 Truth Value 생성 함수.
9) int main(void)
//메인 함수, 시스템 구동 유지용 함수. Vacant While Loop로 이루어져있다.
3. Parameters
int i=0,j=0,k=0,inter_0=0,inter_1=0,inter_2=1,inter_3=0,alarm=0,alert=0;//Interrupt
int sec_1=0,sec_2=0,min_1=0,min_2=0,hour_1=0,hour_2=0,sec_bit,min_bit,hour_bit,pause=0;//
Ⅰ. 서론
인터넷 업체들의 인수합병은 단순히 시장점유율을 늘리는 것이 아닌 생존의 문제로서 단순히 포털, 콘텐츠업체들간의 인수합병이 아닌 전자상거래 업체 나아가 이동통신 등 여타 부문과의 결합 등 초대형 인수합병 가능성을 높이고 있다. 인터넷 포탈업체인 다음이 유인커뮤니케이션을 인
5. 공동회의, 분리회의, 실무협상
협상당사자들이 모두 참석하는 회의를 공동회의라고 하고 한쪽 당사자들이 하는 회의를 분리회의라고 한다. 공동회의 중에 때때로 분리회의를 따로 가져 당사자들끼리 의견을 조율하는 과정이 필요하다. 상대방의 눈치 때문에 내부 조율을 하지 못하여 협상의 진척
2007년 출시
Stripped-down camcorder
like the Single Use Digital Camera
Low-quality
가장 기초적인 control만 가능
그러나,
Small 담배갑보다 조금 큼
Inexpensive
150달러(Sony의 경우 800달러)
Simple to expensive
recoding에서 uploading까지 6.7초
저전력, 저사양, 저가격의 초소형 노트북
넷북의 가장 큰 특성은 휴
리더십, 고대부터 지금까지 매우 중요한 요소로 인지되고 있다. 특히, 개인주의가 강화되고 개인의 다양성이 보장되는 현대사회에서, 조직의 유지와 발전을 위해 더욱 중요한 항목이 되고 있는 것이 리더십이다.
물론, 상사가 리더십이 거의 없는 스타일이어서 이러한 리더십의 중요성에 전혀 공감하
이동통신 시스템에서 가장 대표적인 자동차 진화 시스템은 한정된 주파수대의 이용효율을 높이기 위하여 통화구역을 셀(cell)이라는 단위로 나눈 후 상호 간섭이 어느 정도 허가되는 범위에서 동일 주파수를 반복하여 사용한다. 디지털 이동통신 시스템은 가입자수의 증가뿐만 아니라 비화기능을 쉽게