Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
< 기본 플립플롭 >
- 기본 플립플롭에는 7402 NOR 게이트를 쓰는 것과 7400 NAND 게이트를 쓰는 것이 있다.
1. NOR 게이트로 된 SR 플립플롭
- 먼저 7402 NOR게이트를 사용하는 플립플롭은 아래 그림처럼 NOR 게이트 A와 B의 입력을 Reset과 Set입력으로 정한다. 그리고 두 NOR 게이트의 출력을 상대편 NOR 게이트의 남
국내 스마트폰 이용자수의 증가
국내 스마트폰 이용자 수
국내 스마트 폰 시장은 2009년 아이폰 발매를
시작으로 꾸준히 증가하고 있습니다.
국내 스마트 폰 액세서리 시장 규모
이에 따라, 국내 스마트폰의 액세서리 시장의 규모는
스마트 폰 사용자의 증가 수와 비례해 비약적인 성장을 하고
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
8) int Light(int *li)
//CdS 센서로부터 ADC 입력 받아 Truth Value 생성 함수.
9) int main(void)
//메인 함수, 시스템 구동 유지용 함수. Vacant While Loop로 이루어져있다.
3. Parameters
int i=0,j=0,k=0,inter_0=0,inter_1=0,inter_2=1,inter_3=0,alarm=0,alert=0;//Interrupt
int sec_1=0,sec_2=0,min_1=0,min_2=0,hour_1=0,hour_2=0,sec_bit,min_bit,hour_bit,pause=0;//