실험에서 우리는 CV 곡선을 이용하여 일정 전압 범위 내에서의 환원 전류를 측정하여 도금실험에 이용하고자 CV 곡선을 이용하였다. 실험에서 우리는 peak 전류와 전압- 전류 곡선의 변위점에서의 전류 값 사이의 값으로 도금을 실시하기로 하였다. 선택한 전류밀도는 25mA/, 50mA/, 75mA 이다.
2.4 Point Probe m
특성과 기능은 강화되고 있으며 앞으로 성능을 더욱 향상시킨 냄비가 지속적으로 개발될 것으로 예상한다.
2. 설계목적
현재의 냄비는 대부분 스테인리스 재질에 코팅이 되어있다. 하지만 코팅이 벗겨져 중금속 흡입과 마모되는 문제점이 있다. 이에 착안하여 우리는 냄비 재료의 분석과 가공 방식
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는 일련의 프로세스이다. 현상까지를 레지스트 처리공정으로 하며, 에칭 공정과 분리해서 생각할 수도 있다. 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판에 의해 축소 투영 전
1L의 분자량이 98.08이므로 0.5 mol 사용)를 측정하여 가 담긴 비커에 함께 담는다.
③ 500 mL 눈금까지 비커에 증류수를 담는다. 정확성을 위해 500 mL에 조금 못 미치는 양을 한꺼번에 담고, 스포이드를 이용해 500 mL 눈금에 정확하게 맞춘다.
④ Stirring 막대를 넣고 Stirring 기기를 이용해 와 를 모두 녹여준다
실험에 사용된 분말 0.6u 3.5u 입도의 것으로 수축은 827c에서 시작되었으나 온도가 상승
함과 함께 미분은 급속히 수축함
비분말의 수축이 촉진되는 것은 일반 금속분말에 공통된 성질이며. Fe Ni Cu 에 있어서도
확인이됨. 수축에 미치는 다른요소는소결온도에 있어서 화학반응을 동반하는 경우로서 종