1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
Ni소지에 고용되는 재료의 경우 고용강화(solid-solution strengthening)를 일으키며 강화효과를 일으키며 La의 경우 내산화성을 증가시키는 효과가 있음을 알 수 있다. 또한 Cr을 약간 첨가해 탄화물을 첨가시키며 내부식성을 증가시킨다.
그러므로 위의 사실을 바탕으로 재료를 설계하게 될경우 다음과 같은 s
1장 계면활성제
◎ 계면활성제의 종류
(1) 대전성에 의한 분류
① 음이온 계면활성제
② 양이온 계면활성제
③ 양성이온 계면활성제
④ 비이온 계면활성제
(2) 용도에 의한 분류
① 세척제 ② 정련제 ③기포제 ④소포제 ⑤유화제 ⑥유화파괴제 ⑦분산제 ⑧침투제 ⑨습윤제⑩ 용화제 ⑪ 광택
1.고용체 강화 (Solid Solution Strengthening)
일반적으로 용매 원자의 격자에 용질 원자가 고용되면 순금속보다 강한 합금이 된다. 이는 고용체를 형성하면 그것이 치환형 고용체이건 침입형 고용체이건 간에 격자의 뒤틀림 현상이 생기고, 따라서 용질 원자의 근처에 응력장(應力場, stress field)이 형성된다.